核心产品及服务

Core product

局端模块

EoC前端模块产品采用HomePlug AV技术,使用Qualcomm AR7410芯片组或者MSTAR MSE1000芯片组。EoC前端模块产品可装配到野外型前端或者室内型前端产品内,可以与Qualcomm AR7411L芯片组终端及MSTAR MSE510CE芯片组终端通信,相互兼容。

主要技术指标

型号DCAP-B-M-7410DCAP-B-M-1000
物理特性
尺寸和重量AR7410(350Mbps)/MSE1000(500Mbps)
工作环境111±3dBuV
电源IEEE P1901/HomePlug AV
功耗16/64/128/256/512/1024/4096-QAM QPSK BPSK
射频传输特性
EoC协议AR7410/MSE1000
工作频段5~65MHz5~87MHz
子载波2690
PHY层协议OFDM
调制方式4096/1024/256/64/16/8QAM/QPSK/BPSK/ROBO自适应
发射电平115dBuV
数据承载特性
主芯片Qualcomm AR7410MSTAR MSE1000
FLASH8M(管理);2M(数据)
SDRAM32M*232M
管理芯片RTL-8198
PHY层速率630M1G
MAC层吞吐量350M500M
MAC层协议TDMA+CSMA
以太网协议IEEE 802.3/802.3u/802.3x/802.3z/802.3Q/802.3p
ETH接口数量2